岗位职责

一. 业务拓展与目标管理

1. 负责PCB Layout设计、IC封装设计等Layout相关服务的市场开发与销售，完成年度业绩目标；

2. 聚焦通信、汽车电子、消费电子、医疗设备、航空航天等高附加值行业，挖掘客户需求并推动合作。

二. 客户关系深度运营

1. 维护现有客户，定期回访并跟进项目进度，提升客户满意度与长期合作粘性；

2. 协调技术团队与客户沟通，确保设计需求精准落地，解决项目交付中的问题。

三. 市场分析与策略制定

1. 调研行业趋势与竞品动态，分析客户需求痛点，为公司服务优化提供数据支持；

2. 制定区域/行业销售策略，策划并执行市场推广活动。

四. 跨部门协作

1. 与设计、生产、供应链等部门紧密协作，优化服务流程与成本控制。

任职要求

一. 教育背景

1. 电子工程、微电子、通信工程、市场营销等相关专业专科及以上学历；

2. 具备PCB设计、封装设计或销售经验者优先。

二. 工作经验

1. 3年以上Layout设计销售经验；

2. 熟悉PCB设计流程（如高速信号完整性、电源完整性、EMC设计）；

3.具备成功签约行业头部客户或复杂项目案例者优先。

三. 核心能力

1. 敏锐的市场洞察力与商务谈判能力，能快速定位客户需求并提供定制化解决方案；

2. 目标导向，抗压能力强，能适应出差；

四. 软性素质

1. 优秀的沟通表达能力与跨部门协作意识，能高效推动项目落地。