岗位职责：

1.负责基于ARM Cortex A9、A53等架构产品硬件电路设计，完成原理图设计、PCB布局、硬件调试，系统联调等工作；

2.负责产品的EMC设计、样机的试制工作、PCB外协跟踪；

3.参与产品需求分析、技术方案的制定，编写设计说明书、BOM、调试说明、测试要求、关键工艺要求等开发文档；

4.参与产品技术参数规格确认，完成产品从方案到量产过程中的技术验证；

5.执行ISO9000规范，遵守研发流程，参与产品资料整理归档，文档标准化，编写产品功能手册，调试等文档，编撰产品硬件规格书，发布生产资料；

6.协助进行产品的常规测试、维护及售后工作；

7.协助进行研发物料采购、供应商评估及样品验证；

8.协助生产过程，并参与产品的售后服务工作（技术培训与技术支持）.

任职要求：

1.统招本科以上学历，5年以上工作经验，计算机、电子、通信、自动化等相关专业；

2.能够独立完成硬件设计及调试，具备手工焊接能力、熟练使用万用表、示波器等仪器；

3.精通EMC设计知识及整改方法，有丰富的产品质量可靠性设计经验及实际量产产品经验优先；

4.有实际产品制作经验，熟悉了解产品各环节制作工艺；

5.熟悉产品的生产，测试流程，能够及时定位，分析，解决产品从设计到量产阶段下硬件出现的问题；

6.熟练应用Layout软件，熟练应用Cadence，Pads，Altium Designer软件，有多层板PCB Layout优先；

7.能带领供方团队开展项目工作，具有项目风险评估能力和项目管理经验；

8.具备数据中心行业或电力相关行业末端智能配电经验优先；

9.有FPGA开发经验者优先；

10.有各种高速接口电路设计和量产经验优先。