1.负责产品开发过程中射频研发人员微组装工艺的建议与指导； 2.负责产品试制、小批量生产过程中工艺问题的分析与处理； 3.微组装电路工艺开发与验证，包括贴片、共晶、金丝键合、焊接等； 4.微组装电路的装配图、工艺文件、作业指导书，指导工艺员完成裸芯片的组装工作； 5.微组装设备的使用、管理与培训。 任职要求： 1.本科以上学历，3年以上微组装工作经验，熟悉微波射频电路工艺，如金丝键合、导电胶贴片、共晶焊接、封焊等工艺； 2.熟悉工艺GJB体系，对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计，熟练常用制图软件； 3.能独立完成工艺文件编制； 4.具有开拓精神，良好的沟通协作能力。