一、岗位职责
负责泛半导体领域相关激光工艺的开发、优化与迭代工作，核心聚焦工艺参数调试、生产流程梳理与标准化建设，全程保障工艺运行的稳定性、一致性，确保产品良率达标，支撑生产高效推进。具体职责如下：
1. 独立开展激光加工工艺探索与研究，熟练掌握常规材料打样测试及参数调试工作；
2. 全程独立完成项目样品试制，具备样品加工、工艺定型的完整能力；
3. 搭建并维护激光工艺参数库，规范编写技术文件、标准规范、作业指导书及验收标准等资料；
4. 制定激光应用工艺规范与技术标准，优化并规范作业流程；
5. 独立处理客户现场一般工艺问题，保障项目顺利落地推进；
6. 主动通过多渠道搜集行业信息、跟踪技术动态，配合上级完成工艺创新与优化；
7. 完成上级交办的其他临时工作任务。
二、任职要求
1. 学历要求：本科及以上学历，激光工程、光电信息工程、材料科学与工程、半导体相关专业优先；
2. 工作经验：具备3年及以上激光行业相关工作经验，熟悉激光工艺基本原理与实操流程；
3. 核心资质：具备半导体材料隐切工艺或光伏薄膜划线工艺相关工作经历者优先，
4. 熟悉主流激光设备操作，掌握样品试制全流程及工艺定型关键方法；
5. 能快速识别常见工艺缺陷，具备客户现场问题的独立分析与解决能力；
6. 熟悉行业信息搜集渠道，可结合技术动态转化应用于工艺优化；