工作职责
1.全面负责产品工艺流程的整合设计、验证和优化。
2.领导整合团队，解决各工艺模块间的交互问题，提升最终产品良率和电性性能。
3.主导新产品的工艺导入（NPI）和量产转移，负责整合相关的技术平台建设。
4.作为客户和技术开发团队的主要接口，分析和解决客户反馈的技术问题。
5.制定并维护工艺设计规则（Design Rule）和工艺规范。
任职资格
1.统招本科及以上学历，微电子、电子工程、物理、材料等相关专业。
2.至少15年及以上 半导体工艺整合经验，其中需具备至少2个不同量产FAB厂的工艺整合部门管理经验，并具有成功导入和量产多个技术节点的经验。
3.对半导体器件物理和整个制造流程有全面且深刻的理解。
4.具备优秀的系统分析能力、问题解决能力和跨部门领导力。