岗位职责:
1、负责半导体设备及精密零部件从0-1软件开发 (包括但不仅限于上位机软件、嵌入式软件)。
2、与硬件、机械、半导体工艺工程师共同设计开发方案,根据需求搭建数据库开发、功能开发、交互开发等。
3、跟进研发全流程,包括理论研究、开发设计、选型、测试、交付等,对系统测试问题的分析、解决、复测。
任职要求:
1、3年以上精密设备嵌入式/上位机软件开发经验,有真空镀膜设备/泛半导体设备/半导体零部件等相关经验者优先,具备离子注入机项目经验者优先
2.、熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2种编程语言。
3、有数据库开发经验
4、本科以上学历,计算机或人工智能相关专业
5、富有创新学习能力,对新兴前沿技术具有研究学习、突破攻坚的毅力和决心
6、英语或日语能力突出为加分项