一、PVD镀膜工艺工程师：
负责开发陶瓷静电卡盘图形化镀铝、镍金属等工艺。
岗位要求：
1、陶瓷行业2年以上PVD镀金属膜工艺经验，可承接膜层体系开发工作、独立完成方案设计；
2、熟悉PVD镀膜前处理工艺；
3、熟悉膜层性能测试条件；
4、有完整图形金属化项目经验优先。
二、刻蚀工艺工程师：
负责开发静电卡盘、部分高精度喷砂类卡盘干膜掩膜、湿法刻蚀工艺。
岗位要求：
1、陶瓷基板行业（DPC）2年以上工艺工作经验，详细了解干膜掩膜、湿法刻蚀工艺流程
2、可进行相关工序体系文件编写、工艺优化、物料选择
3、会cad、cam掩膜图形制作、调整优先