岗位职责：
1.负责激光传感类光器件新产品设计与制造中的工艺开发和实施，包括但不限于贴片、打线、耦合、密封等核心工序；
2.根据产品设计要求和工艺路线，制定详细的工艺参数和操作规程；
3.负责新工艺、新材料的导入和验证，并进行工艺风险评估和失效分析；
4.负责工艺设备调研，选型及供应商技术沟通，负责新工艺设备导入与验收；
5.解决新产品开发与导入过程中出现的工艺问题，协助产品经理处理产品问题；
6.负责跟踪行业最新工艺技术动态，进行技术调研和可行性分析。
岗位要求：
1. 本科理工科背景，材料学，测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学等相关或相近专业，本科及以上学历；
2. 掌握半导体激光器，探测器基本原理和封装结构；
3. 5年以上光通讯、光纤传感光器件领域工艺经验，熟悉半导体激光器封装工艺流程
4.精通以下至少一种核心工序
贴片: 熟悉各种贴片工艺（如共晶焊、银浆贴片等），掌握贴片精度控制、空洞率控制等关键技术；
打线: 熟练掌握金丝球焊、铝丝键合等打线工艺；
耦合: 精通光纤耦合、透镜耦合等工艺，具备光路调试和光功率优化能力；
密封: 熟悉激光器封装密封工艺（如平行缝焊、激光焊等），掌握气密性检测方法和标准；
5.具备良好的数据分析能力和问题解决能力，能够使用相关仿真软件进行工艺仿真和优化。