岗位职责：
1. 指导和帮助解决现有HTCC陶瓷封装在批生产过程中出现的共性技术问题；
2. 指导开发3种典型产品，解决产品制备过程中的主要技术问题，提升产品质量可靠性；
3. 协助平台能力建设，提升研发生产保障能力；
4. 开发与HTCC陶瓷封装及材料相关的前沿新技术和新产品，提供质量管控经验，提高批产质量管理水平。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、电子类相关专业；
2. 具备6年以上的HTCC行业经验；
3. 熟悉HTCC行业工艺问题解决方法和产能建设方案；
4. 对新材料研究具有较深的造诣，能够指导新材料开发；
5. 了解品质管控的要点和方法，能快速提高批产产品质量。