岗位职责：
1.分析产线批量不良、客户端退货 / 投诉的失效产品，记录失效场景（如使用环境、失效现象、发生频率），通过电性能测试、外观检查等初步判断失效模式（如短路、开路、虚焊、器件失效等）；
2.制定针对性失效分析方案，明确分析流程与所用设备；
3.结合电子电路原理、材料特性、生产工艺（如 SMT、焊接、组装），运用 5Why、FTA、FMEA 等工具，定位失效根本原因（如设计缺陷、工艺参数偏差、物料批次问题、客户端使用不当等）；
4.撰写结构化失效分析报告，清晰呈现失效现象、数据支撑、根因结论及纠正 / 预防措施（如优化 PCB 设计、调整 SMT 炉温曲线、更换物料供应商、更新客户端使用规范）；
5.联动研发、生产、采购等跨部门，推动改进措施落地，跟踪执行进度；通过复测、产线数据监控、客户端反馈等方式验证改进效果，形成质量闭环；
6.参与质量部 DFMEA/PFMEA 评审，基于失效分析案例提出产品设计、工艺优化建议，提前规避潜在失效风险；
7.协助处理客户端质量投诉，提供专业失效分析结论与解决方案，降低客户不满；参与客户现场质量沟通，解答技术疑问；
8.快速响应产线紧急质量异常，优先分析批量失效问题，协助产线定位临时管控措施（如暂停生产、隔离不良品），减少质量损失。
任职要求：
1.大专及以上学历，电子工程、材料科学与工程、机械电子、可靠性工程等相关专业；有3 年以上电子行业失效分析经验。
2.熟悉电子类产品（PCB/PCBA、元器件、消费电子 / 汽车电子模组等）的结构、原理与生产工艺（如 SMT、DIP、焊接、组装）。
3.良好的跨部门沟通与协调能力，可推动研发、生产等团队配合改进工作。
4.可配合加班（处理异常、赶工分析报告等）