岗位职责

1. 主导电子产品（如PCB组装、SMT贴装、测试等）的工艺方案设计，包括工艺流程规划、工装夹具设计及参数优化。

2. 协助生产团队解决技术难题，分析生产异常，制定改进措施以降低不良率。

3. 参与新产品试产阶段的工艺验证，审核BOM清单与设计图纸，确保技术标准符合量产要求。

4. 通过工艺改进降低生产成本，推动自动化设备选型与调试。

5. 编制工艺文件（如SOP、作业指导书），建立工艺数据库，并组织内部技术培训。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化或相关专业。

2. 3年以上电子产品工艺开发或生产工程经验，熟悉消费电子、通信设备或汽车电子行业者优先。

3. 精通SMT、波峰焊、选择性焊接等电子制造工艺，熟练使用CAD软件及数据分析工具。

4. 具备分析能力，能识别设计缺陷并提出优化建议。

5. 具备跨部门协作能力，能有效沟通研发、生产与质量团队。