1.负责硬件产品的设计、开发、测试与调优工作；
2.负责PCB/FPGA电路设计、多协议传感器接口（如RS485、CAN总线等）、可靠性与抗干扰等方面，确保其符合行业设计要求与规范；
3.与结构工程师配合，完成产品外观及结构设计工作；
4.与软件工程师、AI算法工程师进行系统总体协调，满足最终需求；
5.与供应商对接，优化BOM成本，推动样品调试与小批量生产；
6.编写硬件测试用例，进行功能验证（如通信协议一致性测试等）与环境可靠性测试（如高低温循环、盐雾试验等）。

岗位要求：

1.本科及以上学历，电力电子、电气自动化、电力系统及自动化等相关工科专业，至少3年以上硬件研发经验；
2.精通数字电路、模拟电路设计，熟练使用Cadence、Altium、Designer等电路设计软件，能够独立进行PCB/FPGA设计；
3.熟悉工业通信协议及其原理，精通各类硬件工业接口（Modbus、PCIe、以太网、DDR、HDMI、CAN、RS485等）设计；
4.掌握FPGA/CPLD开发，能实现简单逻辑控制或接口时序优化；
4.有大规模量产产品研制经验，掌握产品可靠性、环境适应性及电磁兼容性设计理论和方法；
5.工作严谨细致，有钻研能力，动手能力强，具备较强的沟通能力、自我驱动力及责任意识；
6.有风电、光伏等新能源行业产品开发经验者，熟悉风电设备标准、安规要求者优先；
7.有量产产品经验优先。

（工作地点在北京）