1.按照项目需求，完成原理图检查，PCB板布局设计，封装库建立、PCB layout；
2.完成PCB layout工作，编制layout设计规范，制板工艺需求文件，封装库建立规范；
3.熟悉使用Cadence 软件，ALLEGRO，PADS软件,CAM350软件,熟悉使用 Si9000软件；
4.能够独立完成4-16层HDI高密度PCB layout工作，熟悉PCB制板工艺与SMT工艺；(具有高通，MTK,5年及以上PCB LAYOUT经验手机工作者优先)
5.熟悉电力电子元器件特性，具备高低压混合设计经验，熟悉电气与爬电安规要求；
6.具备一定的模拟、数字电路基础知识，看懂原理图信号流，掌握电源/信号完整性要求；
5.了解PCB工艺和生产可行性经验，
6.良好的团队合作精神，善于与人沟通。