1、研发新品、优化现有产品；
2、重点研究方向：传感器焊接设计、工艺仿真、热力分析与环境试验验证，包括激光焊、电子束焊、氩弧焊和电阻焊等焊接技术；
3、传感器结构设计、焊接工装设计；
4、传感器试验技术。 1、电子封装技术或焊接等相关专业； 6、能出差，具有较强的抗压能力。