工作职责:

1、Flip-Chip, 2.5D&3D封装的应力仿真, 以及整体PCBA设计的热应力，结构、翘曲等仿真，评估整体模块产品的结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险

2、建立高精度有限元模型，仿真分析螺丝紧固、外壳压合、连接器插拔等机械装配过程对内部光电器件形变的影响

3、进行热-结构耦合仿真，分析光模块在温度循环（-40℃~85℃）及存储条件下，因材料热膨胀系数不匹配引起的热应力与形变

4、跟踪行业前沿技术，持续优化有限元仿真流程与方法

任职要求：

1、硕士学位及以上，力学, 材料力学等相关专业毕业，3年以上热应力/结构仿真工作经验

2、精通使用热、应力仿真领域相关工具，如ANSYS Workbenchl, ABAQUS、COMSOL等

3、熟练使用Solidworks等3D建模软件

4、扎实的材料力学, 热学，有限元分析知识，具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识

5、有光模块行业、400G/800G/1.6T
光模块COB封装经验的优先

6、良好的沟通能力及中英文读写能力.

7、良好的问题处理和团队合作能力.