Responsibilities:

负责产品质量策划及控制；熟悉产品的工艺制程，分析和解决产品制造过程中出现的质量问题。

分析产品和生产质量数据，定位改善机会；

审核产品相关的工程变更：涉及变更、物料变更、监督变更验证效果

依据产品工艺流程，梳理制作QC工程图，产品检验标准和作业指导书等

负责SPC监控预警识别，改善追踪和闭环。

负责生产停线问题处理、跟踪、闭环

负责主导客户投诉的分析，改善和验证；

负责客户审核和内部审核的准备，执行，审核不符合项的改善验证，闭环跟踪；

负责推行质量方面的改善活动和持续改善项目。

Profile Requirements:

熟悉Die bonding、Wire Bonding、TO封装、OSA封装、COB 等生产工艺制造流程,；

本科及以上学历，理、工科专业，有光传输模块或光器件相关行业经验优先；

熟练掌握office办公软件，擅长使用Excel及PowerPoint;

熟练掌握应用QC7大手法，SPC，Minitab,
MSA等质量管理工具，熟悉ISO9001，TL9000相关体系要求;

熟练运用问题分析方法，独立完成8D报告/DIVE报告的能力；

具备基本的英语阅读和书写能力；

一定的逻辑思维能力和结果导向；

严谨的工作作风和高度的责任感。