1.根据产品需求，完成产品硬件电路详细方案设计；
2.负责产品主芯片、外围电子元器件的选型，绘制原理图、PCB；
3.负责底层驱动调试；
4.负责产品硬件测试，协助软件工程师完成系统测试，确保产品各项指标满足设计输入的性能及质量要求；
5.负责已有产品的维护升级保障等工作；
6.能适应短期出差、配合客户进行系统联调等工作
7.负责相关设计文档、调试文档编写等。
任职要求:
1.学历及工作年限要求：统招本科及以上学历，具有5年以上工作经验；
2.专业要求：电子信息、通信工程等相关专业；
3.工作能力要求：
①在嵌入式硬件专业领域具备一定的经验，能够独立执行相关工作，解决实际问题；
②具有硬件设计、调试的项目经验；
③熟悉电子产品的相关专业知识和业务流程，能熟练使用相关硬件开发常用软件。
4.加分项：熟悉光电转换电路、数模混合电路设计、EMC/EMI设计、熟悉JG产品开发流程者优先。
5、激光、电子半导体行业经验优先。