一、岗位职责：
1、负责半导体激光器封装工艺开发和定型等工作；
2、解决产品转产中的封装工艺改进，提高产品稳定性；
3、产品导入量产，编制作业指导书，培训、考核技术员；
4、监控生产数据、维护工艺稳定，保证生产正常运行；
5、领导安排的其他工作。
二、任职要求：
1、硕士及以上学历，光学、物理学等专业；
2、学习成绩优秀，较好的逻辑思维能力和学习能力；
3、积极主动，具有较强的责任心；
4、具有良好的沟通能力，善于团队协作；
5、有探索新事物、新技术和新应用的欲望，较强的自我驱动力。