岗位职责:
1.负责研磨工艺团队建设，制定和执行团队管理目标及工作计划，协助人力资源部门做好招聘与入职培养；
2.负责CMP（Cu CMP/W CMP/Oxide CMP）设备选型、系统设计和搭建，并完成相关测试验证工作；
3.负责机台装机、调试、fab设备move in阶段，对接厂商；
4.技术BKM文档编写，维护PM SOP编写，设备操作Manual编写；
5.处理设备故障，保障生产进度。
任职要求:
1.本科以上学历；
2.8年以上8英寸或12英寸fab CMP设备相关工作经验，2年以上团队管理经验；
3.熟悉CMP（特别Cu CMP，另外W CMP，Oxide CMP）设备；
4.熟悉半导体工艺；
5.有良好的沟通协调能力，团队意识强；
5.有较强的工作责任意识，具有较强的保密意识；