岗位职责
分配新品任务，指导新产品的过程开发和实现：
1、主导新产品电镀/新设备 设计的研讨和评审；
2、主导新产品电镀的工艺过程的开发和导入；
3、主导新品阶段和客户的技术对接，协助销售报价（包含原材料、人工、设备、水电气等）；
4、主导工艺流程图、PFMEA、CP、SOP、表单的制作，以及APQP和PPAP工艺相关文件提交；
5、主导工装、检具的设计、验收和导入；
6、主导电镀产品的包装设计、验证和导入，以及包装规范的制定和提交；
7、主导电镀工艺参数的DOE及相关验证；
8、主导新品电镀的样品制作和小批试产导入。
负责新产线、新设备的评估任务，评估及导入：
1、主导新产线及相关新设备的立项、技术和方案评估、产线布局规划、节拍、产能规划；
2、协助采购进行供应商评估，并参与技术表的评审，协助确定定点供应商；
3、主导新产线的技术方案评审，过程管控，保证供应商能够按时完成预验收；
4、主导产线进行新产线的安装调试；
5、主导新产线的爬坡及问题点解决，保证满足量产的时间、质量、成本、效率等指标；
负责工艺稳定运行及持续提升，支持产线异常处理：
1、负责工艺稳定运行及持续提升；
2、出现异常时，收集异常相关信息并进行分析，评估受影响产品的风险及产品处理方式；
3、研究有效的改善措施并实施避免问题再发，保证产线正常生产。
任职要求
1、熟悉ISO9001体系知识，电镀工艺流程及导入知识；
2、熟练使用2D或3D绘图软件；
3、熟悉电镀新设备、新技术、新材料的评估和验证的方法，有带领团队及打胜仗经验；
4、熟悉掌握电镀工艺流程图，PFMEA，CP及SOP的制作，熟悉电镀异常处理；
5、3年以上半导体器件电镀工作经验，熟悉滚挂镀锡和滚挂镀镍工艺，有电镀异常处理经验。