岗位职责：

1、根据公司业务布局进行市场情报收集；了解行业新动向，关注新领域的相关技术动态，对该领域能进行技术分析和挖掘

2、负责芯片贴片设备的机器调试、测试，排除故障，提出产品工艺改进方案

3、负责公司既有产品的硬件管理、改进以及维护
4、负责解决产品系统生产和工程应用的技术问题

5、负责公司内部的专利挖掘，撰写技术交底书及后续技术跟进，完成专利申请文件撰写和审核，完成流程提交并对官方文件进行答复

6、组织开展技术培训计划，培养专业技术人才

7、完成领导交付的临时性工作

岗位要求：
1、集成电路、应用电子、计算机、自动化、电子电路专业本科及以上学历；具有大中型企业5年以上工作经验

2、熟悉各种贴片工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关经验优先
3、具备较好的技术理解能力、逻辑思维能力以及文字表达能力

4、具备较强的沟通能力，能快速响应并有效处理问题
5、具备较强的团队合作精神及抗压能力
6、持工程师以上职称者优先