岗位职责：
1、负责核心板卡的高速电路原理图设计与PCB Layout；
2、严格执行SI/PI规范，进行关键链路的仿真、阻抗控制、过孔优化和背钻设计； 3、与高速连接器/芯片原厂的FAE进行紧密的技术协调与沟通；
4、负责高速信号的板级验证(Bring-up)，使用示波器、VNA等设备进行眼图、抖动、S参数等测试；
5、编写硬件设计文档(HDD)和调试手册；
6、协助测试生产工程师进行生产导入和故障分析。
任职要求：
1、 5年以上相关经验，成功量产过25Gbps+的产品；
2、 具备与连接器/线缆厂商深入技术沟通的能力；
3、精通仿真工具（HFSS, CST, ADS）。