岗位职责:
1. 依据图纸要求，进行微波模块的装配，负责粘接、烧结、键合等工作内容；
2. 日常生产设备的维护保养工作；
3. 依据公司管理要求，负责现场和工位的6S；
4. 领导安排的其他关工作；
任职要求:
1. 有丰富的微组装工作经历，具备3年以上太赫兹装配经验，有全流程的微组装装配能力；
2. 熟悉微组装相关工序：基片烧结/粘接、玻珠烧结/粘接、芯片共晶烧结/粘接、金丝键合、点焊等，并熟练操作；
3. 丰富的微波模块返修经验，配合产品调试；
4. 熟练使用wesbond和尚进的键合机，了解微组装设备的调试和维护要求；
5. 能看懂微装图纸，操作office办公软件；
6. 具备强烈的责任心、进取心和事业心，工作积极主动，有良好的职业素养；
7. 具有较好的学习和沟通能力，良好的团队协作精神。
原标题：《微组装技师（太赫兹）(2026)》