1、 物料控制：
1） 核对上线物料生产工单要求；
2） 检验湿敏器件管控；
3） 核对对湿敏器件烘烤时间、温度和上线间隔时间是否符合规范要求。
4） 使用锡膏品牌、型号、是否在有效冷藏，检查锡膏先进先出、回温时间、搅拌时间是否符合SOP要求。
2、 首件检验：
1） 依QE在系统中维护的首件检验方案，对生产出的第一块PCBA进行全面的首件核对；
2） 依据标准文件，核对元器件的贴装，对回流焊接后的焊接质量进行检查。
3） 准确记录首件检验结果，填写系统《首件检验记录》；
3、 过程质量控制：
1） 物料上料、接料需确认机器站位与《站位装著表》规格的一致性核对；
2） 制程巡检：定期对SMT/DIP生产过程中的关键工序）进行巡检和确认，监控工艺参数的稳定性和符合性；
3） 质量监控点的设定工序的品质结果进行确认（AOI、SPI、X-Ray等设备检验覆盖率）；
4） 工艺参数监控：SMT监控回流焊炉温曲线、波峰焊设定、锡膏使用确认和监督；
4、 检验工具及技能要求；
1） 熟练使用首件检测仪、游标卡尽、测温仪等检验设备和检验工具；

1、3年以上PCBA生产IPQC或组长工作经验；
2、 熟练电子元器件的换算方法（如电阻阻值、电容容值、电感量），能看懂BOM清单、PCB贴装图；
3、 熟悉SMT、DIP整个生产流程及关键质量控制点；
4、 熟悉常见的SMT、DIP缺陷。了解IPC-A-610D电子组装可接受标准者优先；
5、 会操作AOI、X-Ray、SPI；
6、有较强的沟通协调和会议组织能力；
7、熟练办公软件的操作；
5） 对DIP元器件加工成形工装设备有一定了解；
8、有较强的沟通协调和会议组织能力