岗位职责：
1、负责新产品转批产前的装配、焊接、以及功能测试以全流程工序的生产；

2、负责新产品转批产前的可靠性测试（振动、高低温、淋雨等），确保异常闭环；

3、负责研发工装装配、焊接全流程生产以及测试环境搭建；

4、配合工艺首件样机的工艺验证，识别装配难点并提出优化建议；

5、配合研发设计验证以及所有设计闭环验证；

6、编写试制阶段的工艺文件：电装作业指导书、调试作业指导书、三防作业指导书、装配作业指导书等；

7、记录试制问题并形成试制报告（含括 BOM、接线表、测试大纲正确性和操作性的验证记录），推动设计部门改进可制造性；

8、负责试制产品内部问题定位以及返工返修工作；

9、对转产项目第一次厂区生产进行转产技术性指导；

参与生产工装设计评审，验证工装适用性并提出改进方案。
岗位要求：

1.具备2年以上电子/机械产品装配、焊接、调试全流程试制或工艺工程经验，有首件验证案例优先;

2.熟悉 GJB 质量管理体系;

3.熟悉通信电子领域工艺技术规范;

3.要求熟练office办公软件，熟悉使用三维设计软件／熟悉 CAD;

4.具备良好的沟通能力.