岗位职责:
1、负责钣金箱体、柜体、半导体测试设备类产品的结构开发，完成从需求导入、方案设计、结构设计、PCBA堆叠设计、样机试制到最终量产的开发流程；
2、负责产品技术资料的输出以及必要的生产制造支撑；
3、负责研发产品的异常分析处理，输出改善方案，并撰写相关总结报告；
4、上级安排的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、机械、工业设计等相关专业，具备5年以上相关工作经验；
2、熟悉钣金、塑胶件、机加工件等相关工艺和表面处理；精通solidworks、AUTO CAD绘图软件，具备基本的力学仿真分析及判断能力；
3、熟悉19英寸机箱、插箱、机柜设计标准；精通PCBA堆叠设计，了解各种连接器的应用场景；
4、对散热设计有一定的了解，具备基本的热设计布局判断能力；
5、精通热设计和icepak/flotherm/fluent等仿真的可优先考虑；
6、有半导体老化柜体设计经验可优先考虑。