一、工作内容：
1. 参与项目技术立项及需求分析，进行可行性评估及方案规划。

2. 负责弱电产品元器件选型、原理图及PCB封装设计

3. 完成电路原理图设计、PCB布局布线，组织相关评审并优化设计。

4. 制作电路板BOM及外协生产文档，跟进PCB样品制作及物料采购。

5. 指导PCB焊接，编制测试文档，参与硬件调试、性能测试及现场验证。

6. 配合软件联调，分析测试问题并进行设计优化或变更。

7. 归档定板设计资料，上传至PLM系统。

8. 协助解决生产、售后过程中的技术质量问题，提供现场调试支持。

9. 参与产品说明书、操作手册等技术文档的编写与修订。

10. 编制培训资料，开展对内及对客户的技术培训。。

11. 汇总分析设计、生产及售后问题，形成报告并汇报。

二、任职要求：
1.电力电子、电气工程、自动化等相关专业，研究生学历。

2.熟练掌握模电、数电知识。

3.熟悉Mosfet、IGBT等功率半导体器件。

4、熟练使用AD软件进行原理图及LAYOUT设计，熟悉PCBA的相关加工工艺；
5、有较强的责任心，保证设计任务的按时完成及整体项目的按时交付。
6、与结构、电气工程师及软件工程师形成良好的沟通与合作