岗位职责：
1.嵌入式软件架构与分层设计：主导嵌入式软件系统的架构设计，建立模块化、高内聚、低耦合的分层架构，严格遵循硬件抽象层（HAL）、板级支持包（BSP）、中间件及应用程序的分层规范。
2.板级支持包（BSP）开发与维护：针对具体硬件平台（如基于STM32等MCU的自定义开发板、工业控制板等），负责底层驱动与板级初始化，包括但不限于：
①系统启动、时钟树、电源管理配置；
②芯片外设及板载扩展接口（如特定传感器、通信模块）的驱动封装与引脚映射；
③为上层提供统一、稳定的硬件操作接口，彻底屏蔽底层硬件差异。
3.核心组件与中间层开发：在BSP提供的统一接口之上，设计并实现可复用的功能库、协议栈及业务组件层（如通用通信协议栈、设备管理框架、算法库等），确保接口标准化、平台无关性。
4.跨平台移植与适配：通过清晰的分层设计，实现软件的高可移植性。当硬件平台（芯片或板卡）变更时，能通过主要修改或替换BSP层，快速完成系统适配，确保上层业务代码最大程度复用，显著缩短开发周期。
任职要求：
1.教育背景：本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业。
2.专业知识：深刻理解嵌入式软件分层架构思想，清晰掌握硬件抽象层（HAL）、板级支持包（BSP）、驱动、中间件及应用程序之间的职责边界与协作机制。
3.核心技能：具备扎实的BSP开发或移植经验，能独立完成新硬件平台的启动、时钟、外设配置及驱动适配；精通C/C++语言，有良好的代码设计和模块封装能力；熟悉常见微控制器体系架构（如ARM Cortex-M系列），具备硬件原理图基本阅读能力。