岗位职责

1. 设备方案与架构设计​

o 负责晶圆制造、3C电子、光通讯（尤其是微透镜相关工艺）等领域自动化设备的整体方案设计、电气控制系统架构规划及详细设计；

o 主导或参与精密运动平台（直线电机、伺服系统）、机器视觉引导系统、精密点胶/焊接/贴装模块等关键部件的选型与集成设计。

2. 核心功能开发与实现​

o 理解并开发微透镜组装、主动对准、光纤耦合、AOI等工艺环节的自动化解决方案；

o 负责高精度的运动控制的选型、优化及调试，确保满足微米级的定位精度的要求。

3. 系统集成与调试优化​

o 完成设备整机的电气系统集成、PLC/HMI程序编写与调试（如 Beckhoff, Siemens, Omron，Keyence 等主流平台）；

o 配合软件及视觉团队进行上位机软件开发与联调，实现设备自动化流程控制和数据交互；

4. 跨部门协作与技术支持​

o 与机械设计、光学、工艺等部门协作，解决设备开发过程中的技术问题；

o 出差至现场，解决工厂的生产过程中的问题，并提供现场设备安装、调试和技术支持服务。

5. 文档编写与项目管理​

o 编写完整的设备技术文档，包括但不限于电气原理图、BOM清单、控制逻辑说明、调试手册、维护保养手册等；

o 参与项目进度管理，评估和控制项目风险，确保项目按计划推进和交付。

任职要求

1. 教育背景​

本科及以上学历，自动化、控制理论与控制工程、电气工程及其自动化、机电一体化等相关专业。

2. 工作经验​

o 3年以上自动化设备开发经验，必须具备以下至少一个行业的实际项目经验：

半导体（晶圆制造/封测）设备；

3C电子产品制造设备；

光通讯（含微透镜、光器件、光纤组件等）设备。

o 必须具备以下至少一项核设备的开发或应用经验：

微透镜组装、精密对准、主动对准（AA）；

光纤耦合、光路对准；

AOI（自动光学检测）设备；

高精度贴片机/固晶机/邦定机。

3. 专业技能​

o 精通至少一种主流PLC编程（如 Beckhoff Keynece, Siemens S7, Rockwell Allen-Bradley 等）；

o 熟悉伺服/步进系统的原理与应用，能够独立完成运动控制系统的设计与调试；

o 熟悉4轴或6轴工业机器人的应用及编程。

4. 语言能力​

o 英语可作为工作语言，能够熟练阅读英文技术资料、撰写英文技术文档，并能进行基本的技术交流。