1、负责与装配工艺相关的工艺参数优化及提供建议
2、对现有装配工艺作业指导书内容进行完善和优化
3、负责新产品的产品装配，并向工程师及时反馈装配改进建议
4、及时完成领导交办的其它工作任务
任职要求：
1、电子信息、材料科学、化学相关专业本科以上学历，专科学历的需5年以上微组装工作经验
2、具备有细心、有耐心，有一定的分析能力和手段，会使用Office办公软件
3、有3年以上半导体封装及微组装经验，熟悉微组装工艺流程及设备的或者优秀的应届毕业生（可优先考虑）
4、熟悉装配工艺，熟练操作装配工艺设备；适当了解产品的工作原理，有微波微组装工艺岗位的工作经验，精通射频微波微组装工艺：如贴片，键合，共晶，腔体基片组装、封焊等；
5、熟练操作各种微组装设备：如贴片机，金丝键合机，共晶焊台、真空烧结炉、平行焊、激光焊等。
6、能适应加班