1. 负责25G及以上速率光模块设计和产品开发工作；

2.负责产品的前期调研，配合市场部完成产品的方案论证，前期方案设计（芯片方案，器件方案，工艺方案），产品详细设计（原理图设计、PCB设计、结构设计、可靠性设计和DFX设计）；

3.负责产品调试、测试方案和生产工艺路线的指定等；

4.进行产品的设计、工艺和可靠性优化工作，组织进行降成本设计；

5.协助完成产品的可靠性试验设计；负责跟踪可靠性测试中遇到的问题，并进行分析和解决。