1. 测量方案设计与标准制定
解读产品设计图纸（GD&T几何尺寸公差）、技术规范，明确关键测量特征与公差要求。
根据产品特性（如精密结构件、外观件、PCB等）设计测量方案，确定测量点、测量方法、频次及抽样计划。
制定内部测量规范、操作指导书（SOP），确保测量过程标准化、可追溯。
评估并选用合适的测量设备（如三坐标测量机CMM、光学影像仪、激光扫描仪、轮廓仪、粗糙度仪、厚度仪、2.5D测量仪等）。
2. 精密测量操作与数据分析
熟练操作各类高精度测量仪器（如CMM、二次元/三次元影像仪、激光跟踪仪、白光干涉仪等），进行复杂几何尺寸、形位公差（平面度、圆度、位置度等）的测量。
编写/调试测量设备的自动化程序（如CMM的DMIS程序），提升测量效率与一致性。
精确采集测量数据，使用专业软件（如PC-DMIS, Calypso, PolyWorks, Geomagic）进行数据处理、分析与可视化（生成SPC图表、偏差色谱图等）。
测量关键材料特性（如硬度、涂层厚度、镀层附着力）及表面质量（粗糙度Ra/Rz、划痕、颗粒等）。
3. 测量系统维护与能力验证
MSA（测量系统分析）：主导GR&R（重复性与再现性）分析，评估测量系统的稳定性、重复性与准确性，确保测量结果可靠。
设备管理：负责测量设备的日常点检、维护保养、定期校准（联系计量机构），管理设备台账与校准证书。
环境监控： 确保测量环境（温湿度、振动、洁净度）符合设备要求，监测环境变化对精度的影响。
4. 跨部门协作与问题解决
参与新产品试制（NPI），提供首件（FAI）测量报告，识别尺寸风险点，反馈设计/工艺优化建议。
针对生产中的尺寸异常（如装配干涉、外观不良），快速定位原因（模具磨损、夹具偏移、材料变形等），推动工程团队解决。
向研发、质量、生产部门提供测量分析报告，支持设计评审、过程能力（CPK/PPK）评估和质量改进。

任职要求：
专科及以上学历，电气、自动化等相关专业。
- 1-3年以上的电气、自动化相关工作经验，具备一定的电气工程背景。
- 熟悉各种电气、自动化设备的的工作原理和维护方法。
- 熟练掌握各种电气、自动化设备的测试工具和技能。
- 具备一定的沟通能力和团队合作意识，能够与其他部门有效地协调工作