任职要求:
1.机械设计、机械制造及其自动化专业本科以上学历,3-5年以上半导体固晶/贴装设备、微米级高精密设备设计开发经验;
2.精通高精密设备核心部件选型(直线电机、精密传感器、气动元件、传动机构等),精通核心部件的刚性、频率、热力学等模拟软件的分析;
3.参与过完整项目周期,从需求评估到验收，统筹跨部门协作（电气/软件/工艺团队），输出FMEA分析报告，并能解决组装调试异常；
4.沟通：良好的沟通能力,能与测试、电气、软件团队协作推进项目;
5.思维：思维逻辑清晰,能分析并解决复杂技术问题;