1.熟练使用Word、Excel、Altium Designer 、CAD、Saber等办公设计软件，有扎实的电子电路基础，良好的电子电路分析能力；

2.C8051F系列单片机、TMS320F28XX系列DSP的最小系统电路设计（应届）；

3.熟悉各类电子元器件技术指标、使用条件及选型标准（往届）

4.熟悉使用Cadence Sip等封装设计软件，熟悉Sip设计流程及规则，有FC-BGA、Sip等先进封装设计经验者，熟悉Sip封装工艺、基板设计流程，与封装厂、基板厂合作开发过Sip封装项目者优先（往届）


职位福利：五险一金、绩效奖金、高温补贴、周末双休、项目奖金、餐补、房补、通讯补助