岗位职责：
1、分析项目需求，编写硬件设计方案，开发FPGA/MCU/ADC/DAC/数字接口/存储/背板等各类功能硬件板卡；
2、负责MCU/CPLD/ZYNQ等程序编写，并密切配合FPGA逻辑开发人员，完成各种接口逻辑的功能实现；
3、和生产部门配合，提交完整生产测试文件，提高量产板卡的良品率，指导测试人员修复问题板卡；
4、研发阶段完成硬件产品的完整功能性能测试，指导测试人员完成可靠性测试；
5、定位和解决硬件板卡各种硬件问题和故障；
6、负责硬件项目类的技术沟通，技术方案编写，作为项目经理协调公司资源，完成硬件产品交付；
7、完成各个项目硬件类技术文档的编写。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、熟练使用直流电源、万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器；
3、熟悉ADI/TI各种开发工具，具有ADC/DAC/CLK各种指标测试和优化方式，有DDR SDAM，QDR SRAM等高速存储器接口，SRIO，PCIE、10GBE等高速传输接口硬件开发经验；
4、熟练使用KEIL/VITIS等开发工具，可以开发MCU/ZYNQ程序；
5、熟练使用ISE/Vivado等开发工具调试和验证各种硬件接口，熟练阅读Verilog语言，可以开发Xilinx CPLD程序；
6、良好的英文技术文档阅读和学习能力；
7、有良好的持续学习能力；
8、有相关开发经验者优先；