职位职责:
1. 主要从事各种电流以及电压规格的MOS/TVS/ESD/SBD/GaN/IGBT/SiC等分立器件的开发、应用;

2. 负责新产品从概念阶段到量产阶段的产品全生命周期管理,

3. 负责制定新产品的特性测试和终测的测试规范

4. 负责产品的特性测试和产品手册编写；

5. 与可靠性测试团队合作，确保新产品通过可靠性测试，拟写可靠性与失效分析报告

6. 负责量产产品的良率提升和降本项目

7. 负责向代工厂进行工艺技术转移，与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题。

岗位要求：
1、微电子或功率半导体专业本科以上（本科2-5年以上工作经验，硕士1-2年以上工作经验)；
2、掌握功率半导体封装和功率芯片制程工艺；
3、掌握功率半导体器件电气参数的测试方法；
4、熟悉与封装关联的常见失效模式和失效机理；

5. 熟悉功率半导体器件应用者优先；

6、具有较强的沟通协调能力，较强执行力以及时间管理能力；