任职要求：
1.大专/本科学历以上，25周岁至33周岁；
2.3年以上激光加工研发经验，熟悉激光设备加工工艺，有激光器研发经验或者熟悉光学设计优先;
3.沟通能力强,良好的团队协作精神，学习能力强，能适应出差;
4.光学、应用物理学、材料学等相关专业;
岗位职责：
1 根据客户需求用激光设备完成客户打样工作，完善工艺报告；
2 负责激光切割、打标、焊接、锡焊(任一方向)的客户接待及样品试切演示工作；
3 负责客户现场设备的工艺培训与技术支持，制定客户现场工艺调试流程及参数；
4 负责激光设备的光路器件选型，光路设计分析(激光器、振镜、镜片、光班分析器等)；
5 工艺研发设备的安装，调试工作，协助客户现场处理工艺问题；
6 负责激光光学设备试产量产过程的跟进，解决期间出现的问题。