岗位职责：
1. 主导金属中框等配件研磨 / 抛光工艺方案设计、打样验证及量产导入；
2. 通过 DOE 实验优化压力、转速等参数，解决崩边、划痕等缺陷；
3. 运用 8D/PFMEA/SPC 等工具处理制程异常，编制 FA 报告；
4. 制定质量控制计划（CP），明确检测标准与抽样方案；
5. 确保产品平面度、粗糙度等指标符合客户要求。
6. 负责单 / 双面研磨机DOE验证、调试，编制 SOP 与保养计划；
7. 主导砂轮、研磨液等辅料选型验证，管控消耗成本；
8. 编制并更新 SOP、PFMEA 等工艺文档，确保合规性；
9. 开展操作员技能培训（参数调整、缺陷处理等）；
10. 建立工艺履历与培训档案，确保培训合格率 100%。
11. 参与新产品 DFM 评审，制定试产方案；
12. 配合生产部门解决量产问题，支持产能爬坡；
13. 对接客户技术需求，处理工艺相关客诉，响应时间≤24h。
用人要求：
1.大专及以上学历，材料科学、机械工程、光学工程、精密制造等工科相关专业；
2.本科及以上学历优先，有 3C 行业经验者可放宽学历。
工程师岗：1-3 年手机配件研磨工艺经验，熟悉单 / 双面研磨机操作；
高级工程师岗：3-5 年以上经验，主导过新产品工艺开发或良率提升≥5% 的项目；
优先条件：五轴抛光、CMP 工艺或硬脆材料研磨经验。
1. 精通粗磨→精磨→抛光全流程，了解玻璃、金属、陶瓷材料研磨特性；
2. 掌握研磨设备调试与故障排查，熟悉辅料选型逻辑；
3. 熟练使用 DOE/SPC/FMEA 等质量工具，会操作白光干涉仪、粗糙度仪等检测设备；
4. 具备 CAD/SolidWorks 夹具设计能力，会使用 Minitab 者优先。
5. 较强的现场问题解决能力与数据分析能力；
6. 良好的跨部门沟通协调能力；
7. 工作严谨负责，抗压能力强，执行力与团队协作精神突出。
能适应加班及车间现场工作环境（通风、防尘）；
熟悉 3D 曲面、超薄化研磨技术或自动化生产线者优先。