硬件方向（1人）：

岗位职责：

1. 负责测距仪、激光雷达等产品的电子系统设计与开发工作。

2. 主导硬件开发全流程，包括电子元器件选型、原理图设计、PCB Layout及技术文档编写。

3. 负责产品嵌入式软件（固件）的编程、调试与优化。

4. 协同团队，解决产品在调试、试产、量产及客户端应用过程中出现的各类技术问题。

5. 跟踪行业前沿技术与市场趋势，为新产品的立项与规划提供前瞻性的技术建议。

任职要求：

1. 熟练使用至少一种主流EDA设计工具，具备独立的PCB布局布线经验。

2. 具备扎实的模拟及数字电路基础，能够熟练进行电路分析与调试。

3. 拥有开关电源或MCU外围电路设计经验，能独立完成关键器件选型与电路设计。

4. 精通C语言，拥有至少一种MCU的完整开发经验，能独立进行软件调试与硬件联调。

5. 拥有至少一个完整的电子产品量产经验，熟悉产品从设计到量产的全过程。

软件方向（1人）：

岗位职责：

1. 负责测距仪、激光雷达等产品的嵌入式软件架构设计、核心模块编码（以C语言为主）及系统调试工作。

2. 参与产品需求分析，完成软件方案设计、代码实现、单元测试及技术文档编写。

3. 负责与硬件工程师协同进行软硬件联调，定位并解决底层驱动、信号处理、算法实现等关键技术问题。

4. 优化产品性能，包括但不限于测距精度、响应速度、功耗及稳定性等关键指标。

5. 为生产、测试及售后部门提供软件层面的技术支持，协助解决产品在量产与应用过程中的相关问题。

6. 跟踪嵌入式领域的前沿技术，推动软件技术在新产品中的创新与应用。

任职要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信、自动化等相关专业。

2. 精通C语言编程，具备良好的数据结构和软件设计基础，拥有3年以上嵌入式软件开发经验。

3. 熟悉至少一种主流MCU（如STM32、NXP、GD32等）的体系架构，具有丰富的底层驱动开发、调试经验。

4. 具备实际的信号处理或算法实现经验，有激光测距、ToF、或相关传感数据处理经验者优先。

5. 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具进行软硬件协同调试，具备较强的问题分析与解决能力。

6. 具备良好的英文技术文档阅读能力，能独立查阅芯片数据手册及相关开发资料。

具备强烈的责任心、优秀的团队协作精神和积极的学习能力，对技术创新有热情。