工作内容：
1、负责工艺部业务和人事管理，组织完成部门工作计划和责任目标。
2、编制生产过程中的通用操作工艺和操作规范；
3、组织新品项目工艺评审；审核相关微组装图纸的工艺性，编制相应的微组装工艺流程规范；
4、负责工艺设备的调研、选型、验收等工作；
5、负责开展基础工艺试验，编写试验报告，确定工艺设备参数；
6、跟进项目小批量试生产，负责新产品首件特殊工序实验鉴定；重点解决试生产过程的微组装问题；
7、对操作人员进行工艺培训，提高操作技能；
8、协助研发及生产管理查找产品不良原因；优化操作工艺，消除质量隐患。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子相关专业，5年以上电子工艺、封装工作经验。
2、熟悉IE、SPC、6sigma等管理知识。
3、熟悉SIP、MCM、SOC等相关知识和技术。
4、具有工艺培训能力，部门管理能力。
5、具有工艺设计、工艺控制及工艺优化能力。
6、具有技术资料收集、整理和文件编制能力。
7、熟悉国内外常见品牌真空共晶、手动共晶、键合、平行缝焊、激光封焊等组装封焊设备的性能、特点及设备的使用及日常维护。
8、熟练掌握裸芯片真空共晶、手动共晶、导电胶粘结、键合、腔体基片烧结、平行缝焊等工艺原理。
9、熟悉贴片、印刷、回流等SMT生产工艺原理及设备。
10、熟练运用常用办公软件。