岗位职责：

1、负责新产品及项目导入前期的可行性评估，参与技术路线检讨和风险评估。

2、负责封装工艺开发验证，建立和优化工艺流程，制定实验计划（DOE）、FMEA（失效模式分析）、控制计划（Control Plan）、流程卡等标准文件。

3、监控在线制品数据和产品良率，及时组织并处理生产中的异常，追溯生产线上的异常，并协调相关单位（如工艺PE、设备EE）分析原因、实施改善，采取根本对策。

4、 通过不良解析、工艺优化、DOE实验等方式，推动产品质量、良率、成本控制的持续改进。

5、作为与技术部门或客户的接口，了解客户的技术要求并确保执行；向客户提供与CPI（芯片-封装交互）等相关封装选型的技术支持。

6、协助客户稽核，在线讲解及应对，并完成后续改善措施的跟进。

7、负责定义与维护和CPI相关的design
rule（设计规则）及操作指导，审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, Control Plan，design rule等。

8、进行设计规则检查（DRC），确保客户的设计符合公司的制造规则，以避免生产中出现问题。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、物理、材料、化工、化学工程、机械工程、电气工程、自动化、电子信息等理工科相关专业。

2、2年及以上半导体封装/PIE/工艺/可靠性研发等相关经验。

3、熟悉先进封装工艺（如Flip Chip, Fan-out, SIP, 2.5D/3D IC等）及流程。深刻理解CPI相关的工艺及封装选型。

4、熟悉SPC（统计过程控制）及各项可靠性测试条件和规格；熟练掌握质量工具和方法（如DOE, FMEA, 8D等）。

7、良好的项目管理能力；如里程碑设定、多部门沟通、问题解决能力、高效的执行能力、报告汇总及汇报技巧等。

8、良好的沟通和团队协作能力。

9、抗压能力强，能适应制造业快节奏、多任务的环境。