岗位职责：

1、负责设备的操作、维护及故障排除，确保生产流程顺畅进行。

2、参与工艺的改进和优化，提高产品质量和生产效率。

3、制定并执行预防性维护计划，降低设备停机时间。

4、对生产过程中出现的问题进行分析，并提出有效的解决方案。

5、与团队成员紧密合作，共同完成项目目标。

6、定期记录设备运行状态，撰写相关技术文档。

任职要求：

1、 本科及以上学历，自动化、机械、电气、电子工程、材料科学、物理、微电子等相关工科专业。

2、 2年以上半导体Fab厂或先进封装行业设备工程师相关经验。

3、 熟悉行业主流机台工作原理与设备核心结构，以及操作和维护知识。

4、 熟悉先进封装工艺（如2.5D/3D封装、晶圆级封装WLP），了解设备如何影响产品质量和良率。

5、 掌握数据分析方法（如SPC统计过程控制）和问题解决工具（如DOE实验设计、FMEA失效模式分析、8D报告等），能够独立进行故障诊断（Trouble shooting）和改善设备性能。

6、 能够编写和维护设备相关的标准化文件，如操作指导书（SOP/O.I）、维护保养计划、故障处理指南等。

7、 较强的逻辑思维和问题解决能力，能系统性分析复杂工艺问题。

8、 良好的沟通和团队协作能力。

9、 抗压能力强，能适应制造业快节奏、多任务的环境。

此岗位面向：SMT、FC、Ball Mount植球、Underfill、Deflux清洗、烘烤类、Lid Attach贴盖、laser

mark、AOI、CMP、PVD、CVD、leadscan外观检测机等多站点设备方向。