1.每日任务分配及更新总结，以及周报/月报等常日工作总结；
2.封装设备的日常维修与保养安排，以及年度岁修计划；
3.安排值班交接工作的常日处理，支援其他部门的工作安排；
4.工程任务指派，进度控制，各组人员协调。
5.与客户的日常沟通交流，满足客户需求；
6.与厂商的日常沟通与技术交流，解决设备问题；
7.与厂务/IT/IE等外部门的日常沟通，完成项目进度；
8. 5年以上半导体封装设备维护经验：3年以上基础值班经验，1年以上设备负责人经验，1年以上设备部门管理经验；
9.了解半导体封装基本知识，熟悉晶圆级封装工艺流程以及主流的先进封装设备