1.负责CIS RW、WiBGA、WLCSP、HBM、2.5D/3D等产品技术研发；
2.善于客户端技术对接，技术剖析并传递给内部，做项目技术评估与规划、产品设计、流程设计，单点工艺验证，全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，可靠性测试，失效分析与改善；
3.善于发现发掘新供应商资源，寻找合适新材料/设备，达到现有产品降低以及未来技术开发需求；
4.先进产品的材料、结构分析，梳理
5.相关其他体系文件撰写整理归纳。