岗位职责：
1、参与产品需求分析，制定、编写技术方案，设计关键应用电路，输出设计方案与论证报告。
2、负责相关元器件选型、仿真、验证。
3、嵌入式硬件设计及开发：负责原理图、PCB设计及布局布线、PCB热设计及电磁兼容。
4、嵌入式软件设计及开发：软件架构设计、裸板开发、RTOS移植与裁剪、RTOS应用开发、硬件驱动开发、中间件开发与集成等；
5、负责嵌入式系统的调试、问题定位、问题分析与解决、性能优化、可靠性测试、技术文档编写等。
6、与项目中其他部门紧密合作，确保产品按时高质量交付。
7、跟踪行业最新技术动态，持续提升产品技术水平和竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，3年+硬件或嵌入式开发经验，具备良好的沟通表达与团队协作能力。
2、精通Altium/ORCAD进行多层PCB设计，熟悉LTspice/PSpice仿真，能通过布局、屏蔽、滤波等手段确保EMC达标。
3、熟练设计LDO/开关电源拓扑，掌握MOS/IGBT/SiC/GaN等功率器件的驱动、保护与散热方案。
4、能独立为复杂系统选型分立件、模块芯片及MCU，并评估其在实际工况下的性能与可靠性。
5、精通ARM Cortex-M/RISC-V内核及外设，熟练使用Keil/STM32CubeIDE/VS Code，用C/C++/Python(含汇编)在主流RTOS上开发、调试。
6、熟悉I²C/SPI/UART、CAN/RS-485/Ethernet/Modbus及BLE/Wi-Fi等协议；善用示波器、逻辑分析仪、J-Link/ST-Link等工具快速定位问题。