一、射频系统工程师
（一）岗位职责
1、从事微波射频电路设计工作；
2、负责产品射频通道及天线方案论证、系统设计及指标分解，包括：需求分析、方案设计、仿真验证、器件选型、详细设计等；
3、参与项目计划拟定及各阶段评审工作，按计划撰写并交付本专业技术文档；
4、协助完成系统联调联试、问题定位与纠错、市场支援等工作
（二）岗位要求
1、硕士及以上学历，无线电、通信、测控、电磁场与电磁波等相关专业，3年以上研发工作经验；
2、扎实的电磁场、微波、射频通信、无线电工程等专业理论基础，对常用的无线通信制式有一定了解，如蜂窝通信，BT，WIFI，UWB，NFC等；
3、对射频测试系统有一定认识，了解常用射频模块及关键指标；
4、对天线有一定认识，了解常见天线的类型及关键指标，能选择合适的天线满足测试系统的场景运用，并能计算相应的覆盖性能；
5、了解常见的无线场景测试暗室系统链路，有无线产品的射频OTA测试经验，能对测试系统的性能进行评估；熟练使用常见的测试仪器，如矢量网络分析仪，频谱仪，信号源，综测仪及示波器等；熟悉3GPP，CTIA等通信标准；
6、熟悉基站，无线终端的暗室测试场景的优先考虑；具备良好的沟通协调能力、抗压能力、团队精神，积极乐观，对 2G/3G/4G /5G/CA/WCN 手机射频硬件和射频协议有了解优先。
二、结构工程师
（一）岗位职责
1、负责与研发团队成员合作完成产品结构概念、技术预研、设计开发、设计验证、量产维护等任务；
2、负责产品的系统设计及分析，零部件的结构设计，尺寸链公差计算，样件制作，样机装配，样机测试，实验分析，配合产品研发团队完成FMEA及其他设计风险评估方法，配合完成零部件的供应商选择；
3、负责配合零部件供应商完成工装模具设计，工装模具调整以及各个零部件的生产工艺确定；
4、负责产品样机的组装，测试，完成测试分析以及结构设计调整；产品试产阶段负责小批量样机的测试，完成测试分析及结构设计调整。
（二）岗位要求
1、负责与研发团队成员合作完成产品结构概念、技术预研、设计开发、设计验证、量产维护等任务；
2、负责产品的系统设计及分析，零部件的结构设计，尺寸链公差计算，样件制作，样机装配，样机测试，实验分析，配合产品研发团队完成FMEA及其他设计风险评估方法，配合完成零部件的供应商选择；
3、负责配合零部件供应商完成工装模具设计，工装模具调整以及各个零部件的生产工艺确定；
4、负责产品样机的组装，测试，完成测试分析以及结构设计调整；产品试产阶段负责小批量样机的测试，完成测试分析及结构设计调整。
三、FPGA软件设计师
（一）岗位职责
1、参与无线通信产品系统需求分析及可行性分析，物理层方案设计及算法仿真与实现；
2、负责无线通信产品数字中频信号处理关键算法的开发、调试和优化；
3、负责无线通信产品数字中频信号处理部分FPGA软件的开发、调试和优化；
4、负责无线通信产品基于FPGA的逻辑控制软件、接口处理软件（如JESD204B、SPI、uart、I2C、I2S、rapidIO等）的开发、调试和优化；
5、负责无线通信产品基于FPGA相关问题，并组织问题的分析、定位和解决；
6、负责产品相关设计文件的编制与提供生产培训。
（二）岗位要求
1、硕士及以上，通信、电子信息工程及自动化相关专业，有较好的通信原理基础，了解电路原理，模拟和数字电路及自动控制等专业知识，熟悉无线通信产品原理的优先；
2、熟悉Altera、Xilinx及国产FPGA架构、工作原理及开发环境，具有相关案例设计经验者优先；
3、熟悉基本仪器仪表的使用（如：信号源、示波器 、频谱仪、综测仪、逻辑分析仪等）；熟悉FPGA开发流程及相关仿真工具，掌握matlab、VHDL、Verilog语言，有代码开发经验者优先；
4、了解数字通信常规算法原理：信道编译码（线性码、卷积码、FEC等）、调制解调（FM、MSK、FSK、PSK、QAM、OFDM等）、数字滤波器（如CIC、FIR、IIR等）等，具有相关案例设计经验者优先；
5、了解数字常规接口原理和应用：EMIF、GMPC、Mcbsp、SPI、uart、I2C、I2S、JESD204B等，具有相关案例设计经验者优先；
6、英语良好，能够阅读英文技术文献优先，具有较强的责任心和团队合作精神，良好的沟通能力和表达能力，具有创新精神；
7、有较强的逻辑分析能力和学习能力，拥有较好的沟通技巧及团队合作精神，较强的责任感及进取精神。能够承受工作压力，能适应严格项目管理。
四、驱动软件工程师
（一）岗位职责
1、负责板级外设驱动的开发与调试；
2、协助模拟电路和数字电路设计工程师完成需求分析、器件选型和系统设计；
3、负责控制类和信号采集类电路板单板外设调试和联调交付；
4、完成详细设计、设计实现、设计仿真和硬件调试，完成项目各阶段的设计文档
（二）岗位要求
1、硕士及以上学历，计算机、测控类、仪器仪表、电子、控制工程、自动化、机电一体化等相关专业；
2、具备信号处理、信号采集相关项目开发经验；
3、熟悉Cortex-M、DSP等相关硬件平台驱动开发，熟悉常用外部接口及协议如USB、UART、SPI、I2C、I2S、DDR、以太网等；
4、熟练掌握ARM/STM32等平台开发流程及工具，具有PCI Express、VME、PXI总线控制器、高速串行接口（GTX、SRIO等）、高速并行接口同步控制经验者优先考虑；
5、具备基本微处理器处理器的设计能力，熟悉存储器的访问控制经验者优先考虑；
6、能够阅读原理图并加以理解、有电路分析及解决问题的能力，能够独立完成软件调试、产品功能测试与系统联调；
7、有ARM、DSP等嵌入式系统开发经验者优先考虑。