1. 高考统招本科工业工程、微电子、材料科学等相关专业
2. 有5年左右半导体封测行业生产计划经验，了解半导体封装关键制程，参与过先进封装产品线产能规划项目者优先
3. 精通计划排程
4. 熟练运用office软件、系统分析软件、MES/SAP/ERP相关系统等，有较好的生产数据分析能力
5. 有较强的沟通协调能力
6. 英语CET-6，有较好的书面英语能力