1、电子工程、微电子、集成电路设计 本科以上学历
2、精通4G模块核心芯片架构、深入理解高速信号完整性设计，掌握电源管理系统设计，熟悉EMC/EMI设计规范。
3、独立完成8层以上HDI PCB器件布局布线检验，具备热设计与散热优化能力。熟悉生产可制造性设计，能解决系统级干扰问题
4、完成至少2款4G通信模块的基带硬件设计并量产，主导高速接口设计。