中心简介：
先进电子材料研究中心(AMC)成立于2010年，在先进电子封装材料国家地方联合工程实验室平台的支撑下，筹建深圳市电子材料国际创新研究院，致力于晶圆级封装关键材料、芯片级封装关键材料、介电材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、封装材料计算与仿真、金属互连材料与封装材料可靠性等方面的前沿研究。
导师简介：
刘睿恒研究员，国家级青年人才项目、广东省杰出青年基金、深圳市优秀青年基金获得者，热电转换材料与器件团队负责人，该团队组建于2020年，团队主要从事室温附近热电材料与器件研究、芯片元器件主动热管理封装技术、半导体薄膜与传感器件研究。迄今共发表Nature communication、Joule、Energy & environmental Sicence等学术论文80余篇，团队依托集成电路材料全国重点实验室以及国内唯一的电子封装材料验证线，具备完备的芯片级热电热管理材料与器件的研发、表征测试平台，承担了国家级、及省市级项目多项。
工作职责:
1.研究方向：
1）中低温热电材料与器件研究：开展材料合成制备，器件设计与集成。
2）低维热电材料与器件研究：开展机器学习辅助低维材料设计与合成制备，低维材料输运微纳测量，器件构型设计与封装集成研究。
2.与合作导师共同承担科研课题，发表高水平研究论文，申请各类科研项目、专利；
3.根据院所安排，承担一定的团队管理工作。
任职资格：
1.获得博士学位不超过3年，年龄在35周岁（含）以下，具有较强的英语能力；未在广东省从事过博士后工作；
2.材料化学、材料物理背景，并在相关领域发表过学术文章；
3.具备独立负责和开展科研项目研究的能力；团队合作意识强，响应能力强，工作积极主动。有重大研究成果者优先考虑；
4.能够全职在深圳先进院完成博士后研究；
5.具有MEMS器件集成封装经验，或者金属合金材料相场仿真研究，或者有海外港澳学习工作经历者优先。
福利待遇：
1.博士后期间综合年收入含全额政府补贴、竞争性薪酬、奖金奖励；
2.协助在站期间申请以下项目：
-博士后科学基金（自然科学资助标准为一等12万，二等8万元）
-国家自然科学基金青年项目
-国家“博新计划”（国家给予每人两年共63万元的资助，其中40万元为博士后补贴，20万元为博士后科学基金，3万元为国际交流经费）
-博士后国际交流计划引进项目（40万补贴/2年）
-中国科学院特别研究助理资助项目（80万/2年）
-先进院优秀青年创新基金（10万/2年）
-广东省青年优秀科研人才国际培养计划（40万补贴/2年）
-广东省海外博士后人才支持项目（在站60万/2年，出站留粤住房补贴40万/3年，总额100万）
3.出站优先提供留院、校工作机会；表现优异者出站可申请副高职称岗位；
4.出站后如留深签约3年工作劳动合同，可申请深圳市博士后留深来深科研资助30万，每年10万共计3年，全面保障并协助申请出站后各类补贴福利；
5.人才安居房+高端体检+定点医院VIP服务+子女入学；
6.全额缴纳五险一金+工作餐补贴+“5+5”带薪年假；
7.国家级科研前辈一对一指导，专业团队协助您争取国家、地方各类项目；
8.开放课题、学术交流、技能培训、出国深造机会不定期投放。
注：相关政策变动均以广东省、深圳市文件为准。
应聘材料：
1. 个人中英文简历（附上发表学术成果列表）；
2. 学位证明相关材料扫描件；
3.反映本人学术水平的近5年代表性成果复印件；
4. 专家推荐信优先考虑。