1.需求技术拆解
主导需求拆解成技术指标输出技术规格书及关键验收标准；
跨部门协同，确保技术方案满足用户体验与生产可行性。
2.器件选型与供应链管理
主导核心器件选型(如主控芯片、传感器、电源模块)，制定供应商寻源策略(技术能力、
供货稳定性、成本)；
管理 BOM 全生命周期，推动替代料验证、风险预警及备选方案落地。
3.生产工程与代工厂协同
深度参与新产品导入，审核代工厂工艺方案，主导试产问题闭环；
驻场支持量产爬坡，优化生产良率。
4.质量管控与风险应对
制定量产质量检验标准，监控代工厂来料/过程/出货质量，推动重大异常根因分析；
建立供应链弹性机制(如双供应商、安全库存)，应对缺料等突发风险。
5.项目全流程统筹
制定项目里程碑计划，协调内外部资源确保按时交付；
管理跨部门冲突(如研发设计变更与生产稳定性冲突)，输出风险评估及决策建议。

任职资格：
1. 教育背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化等相关专业。
2.经验要求：5年以上硬件行业经验，主导过完整硬件项目从需求到量产交付；2年以上代工厂驻场经验，熟悉生产全流程及工艺。